兴安基公司总承包的国家集成电路（无锡）设计中心项目合同日前正式签约，合同金额为16.61亿元，这是兴安基公司近年来承建的最大单项工程。
　　该工程位于无锡（国家）工业设计园核心地带，是以集成电路设计为主题的高科技设计研发及制造中心。项目总用地面积301亩，总建筑面积51万平方米，由10组多层楼宇和6幢高层楼宇组成。整个园区划分为研发办公区、公共服务区、景观绿化带和商业休闲带四大功能区。
　　项目建成后，将进驻IC和工业设计研发类企业二三百家，成为中国最具实力的IC设计产业集聚地之一，是创业者获得创意灵感和创新发展的理想之地。（朱  熊）